公司將在 PCIM 推出 RoadPak 功率半導體模塊

日立能源將于 5 月 10 日至 12 日在德國紐倫堡的 PCIM Europe 推出其用于電動汽車的 RoadPak 功率半導體模塊。

RoadPak 樹立了電動汽車性能的新標桿。日立表示，這款緊湊型模塊使用 SiC 技術實現高水平的功率密度，以實現更快的充電速度、車輛使用壽命內的可靠性以及盡可能低的功率損耗和最長的行駛里程。

“RoadPak 是日立能源 100 多年創新和電力電子市場領先地位的結晶，”日立能源電網集成業務董事總經理 Niklas Persson 說。 “連同我們的 Grid-eMotion Flash 和 Fleet EV 充電系統，它建立在我們致力于將電動汽車提升到一個新的水平并為所有人推動更可持續的能源未來的承諾之上。”

經過許多電動汽車制造商和 Mahindra Racing Formula E 車隊兩個賽季的測試，RoadPak 提供 750 伏和 1,200 伏兩種電壓范圍。這使其適用于所有類型的電動汽車——普通車和豪華車、商用車、公共汽車、農用電動車、重型卡車和高性能賽車。

“在過去的兩年里，我們有幸在我們的 Mahindra M7Electro 和 M8Electro 賽車上試用了這種先進的電源模塊，這已被證明顯著提高了性能和可靠性，”Mahindra Racing 首席執行官兼車隊負責人 Dilbagh Gill 說。 “這項高科技改進使我們能夠開發下一代最先進的綠色汽車解決方案并改善駕駛體驗。”

日立能源擁有兩個獨立的制造來源，支持其基于 SiC 的功率半導體產品（包括 RoadPak）的全球供應安全。該公司在其位于瑞士的半導體工廠生產自己的 SiC 芯片，并得到美國獨立 SiC 芯片制造商的支持，從而確保了數量和地理可用性方面的供應。