據外媒報道，大眾集團于當地時間周二在其New Auto戰略會上宣布了一個激動人心的下一代汽車架構。從電氣化、自動駕駛到電池技術和汽車銷售，本次活動展示了這家規模龐大、品牌眾多的汽車制造商在2030年的發展計劃。但無論這家德國公司最終走向何方，其新的可伸縮系統平臺將成為其業務的基石。

據了解，新構架SSP的設計目的是通過取代以前架構的代號語言來大幅降低復雜性。它將有望取代MQB、MSB、MEB等平臺從而為大眾集團的整個汽車部門組合提供一個統一的電動汽車架構。SSP應該支持大眾和斯柯達等大眾品牌的汽車以及奧迪甚至可能是賓利等高端品牌的產品。大眾汽車集團首席執行官Herbert Diess在New Auto的在線展示中表示，該公司正在打造行業內最全面的電動汽車投資組合，這將在很大程度上得到SSP的支持。

除了跨行業的多功能性，幾乎沒有任何關于SSP的技術細節被公布。不過Diess有提到，它將是100%電動的，支持從85千瓦到850千瓦的大量車型，這意味著將覆蓋從普通掀背車到旗艦級轎車的多種車型。

為了加快這個新平臺的開發，大眾集團將投資近10億美元，在其總部所在地德國沃爾夫斯堡建立一個新的研發中心。SSP及其相關組件將在此設施中被創建。而第一款使用這種架構的汽車預計將于2026年投入生產。設計這個平臺還有很多工作要做，但一旦完成，就像目前的MEB架構一樣，大眾將把它提供給其他汽車制造商使用。

通過精簡平臺組合，大眾應該能實現顯著的成本節約。由于SSP汽車將實現零尾氣排放、復雜性將大大降低，所以將不僅有助于公司實現財務目標還有助于公司實現氣候目標。“個人流動性有一個光明的未來。（大眾)）計劃在這個新世界扮演重要角色，”Diess說道。

SSP預計將在未來五年內首次亮相。大眾預計，在其一生中，這一架構將支撐全球約4000萬輛汽車，從而使其成為整個汽車行業的一個非常重要的平臺。